电子产品结构，我们能做的
从一块 PCB 到一个能上市的产品，中间的结构问题我们一并兜底：装得下、散热够、不掉电、不进灰、信号好、开得了模。
整机堆叠与布局
按 PCB、电池、屏幕、摄像、扬声器的真实尺寸做三维堆叠，确定各部分间隙、固定方式与走线通道，避免"图纸好看、装不下"。
壳体拆件与卡扣
上盖/下盖/中框/电池盖的分件与止口设计，卡扣、螺丝柱、超声线的取舍，兼顾装配效率、强度与售后可拆。
散热与热设计
导热垫、散热片、石墨片与风道的布置，结合热仿真给出关键器件温升与壳体表面温度，防止过热降频与烫手。
防水与密封（IP 等级）
密封圈截面、压缩量、防水透气阀与过线密封的设计，目标 IP54–IP68；给出密封装配工艺与检验要点。
EMI 屏蔽与天线净空
屏蔽罩、导电泡棉、接地弹片的布置；金属中框上的天线净空区（keep-out）标注，减少信号被壳体吃掉。
DFM 与公差链
拔模角、缩水率、壁厚均匀性、顶出与浇口位置的评审；用公差链分析控制装配累计误差，降低试模次数。
常用结构参数与选材
不同产品对材料与工艺的取舍很大。我们在方案阶段就把材料、壁厚、外观与成本锁死，避免开模前才发现做不了。
图纸与评审会覆盖的内容
- 分件与装配关系：上盖/下盖/中框/电池盖、螺丝与卡扣分布
- 关键尺寸与公差：配合间隙、段差、止口深度、壁厚
- 结构加强：boss 柱、加强筋、局部加厚与避空
- 散热与屏蔽：导热界面材料、散热片、屏蔽罩位置
- 防水：密封截面、压缩量、透气阀、过线密封
- 外观与表面：咬花、喷涂、丝印、装配断差与段差控制
| 壳体壁厚 | 0.8 – 2.5 mm（依尺寸与材料） |
|---|---|
| 常用塑料 | ABS / PC / PC+ABS / PBT |
| 金属壳体 | 铝合金（CNC/压铸）、镁合金 |
| 拔模角 | 0.5° – 2°（依深度与材料） |
| 防护等级 | IP54 – IP68（按需求定制） |
| 连接方式 | 卡扣 / 螺丝 / 超声 / 胶接 |
| EMI | 屏蔽罩 / 导电泡棉 / 接地弹片 |
| 交付格式 | SolidWorks 原生 + STEP / IGES |
您拿到手的是什么
不是一张外壳图，而是一整套能直接开模、能装配、能量产的技术文件。
3D 结构模型
SolidWorks 原生 + STEP / IGES，含壳体、中框、螺丝柱、卡扣与装配约束，可直接导入模具设计与仿真。
2D 加工图纸
标注尺寸公差、拔模、缩水、外观与表面要求；模具厂拿到即可评估分型、滑块与报价。
DFM 评审报告
分型面、壁厚、顶出、浇口、装配与公差链的逐项确认，开模前排掉大多数后期返工。
打样与试产跟进
手板验证装配与功能，试模阶段跟进改模，直到量产稳定，并推荐合作过的注塑/压铸/CNC 供应商。
从结构需求到量产，流程是这样
结构设计的坑大多在"没想清楚就开模"，我们把风险提前到图纸阶段消化。
需求与约束
确认 PCB 尺寸、电池规格、接口位置、防护等级、预算与外观约束，明确哪些不可改。
堆叠与分件
做三维堆叠排布，定壳体分件、固定方式与走线通道，输出初步结构方案。
详细结构
卡扣/螺丝柱/加强筋、散热与屏蔽、防水密封、天线净空逐项设计，完成 3D 与 2D。
DFM 评审
与模具/工艺一起过拔模、缩水、壁厚、浇口与公差链，出评审报告与改模建议。
打样与量产
手板验证后开模、试模、改模，直到装配与功能稳定，移交量产技术文件。
电子结构相关案例
受保密协议约束，以下为部分项目的技术要点呈现，隐去客户信息与完整参数。
手持检测仪 · 薄壁壳体结构
在 14mm 厚度内完成 PCB、电池与屏幕堆叠，卡扣+螺丝混合固定，壳体壁厚 1.0mm 均匀一致，量产装配良率达标。
小家电 · 整机爆炸图与装配
从 ID 外观向内做内部结构，规划电机、线路板与按键的装配层级，给出扭矩与卡扣寿命要求，装配工时下降约三成。
消费电子 · 薄壁注塑外壳
大平面薄壁件通过加强筋与局部加厚控制翘曲，浇口与顶出位置经 DFM 优化，首模试模一次通过。
工控设备 · 铝壳体 CNC 试制
小批量阶段用铝合金 CNC 做壳体与支架，兼顾散热与强度，验证结构与接口后再转压铸降本。
关于电子产品结构设计，客户最常问的
Q只有外观 ID 或只有一块 PCB，能做结构吗？
都能做。有 ID 就按不可改的外观面做内部结构，先做加厚与分型评估；只有 PCB 就从堆叠开始，把壳体、电池与接口一起排布，确认能装下再细化。
Q结构做完能直接开模吗？
我们交付的 3D + 2D + DFM 评审报告就是开模依据。开模前会和模具厂一起过分型、滑块、浇口与顶出，把风险提前排掉，比开完模再改省得多。
Q散热、防水、EMI 这些能不能一起考虑？
必须一起。这三者往往互相牵制（比如全密封利于防水但不利于散热），我们在方案阶段就用仿真和布置统筹，给出兼顾的折中方案，而不是各做各的。
Q天线信号差、壳一装就掉，你们管吗？
管。金属壳体最容易吃掉信号，我们在中框/后盖上明确标注天线净空区（keep-out），用屏蔽罩和接地弹片平衡 EMI 与天线效率，避免"壳子漂亮、信号全无"。
Q设计费和开模费怎么算？
结构设计与 DFM 评审按产品复杂程度计价，单品结构方案通常千元级别，含 3D + 2D + 评审；开模与加工费由模具厂按件收取，我们不赚差价。微信发资料后 48 小时内报价。
Q周期要多久？
单品结构方案通常 1–2 周；含 DFM 评审与打样跟进视复杂度 3–6 周。加急可以沟通，建议把开模前的评审留足时间，这才是真正省周期的地方。
发张结构图或 PCB 尺寸到微信，先帮你看能不能做
不清楚约束、不知道怎么做结构都不影响沟通。微信里发资料和需求，我们判断方案与报价，48 小时内回复。
把结构资料或需求发到微信，48小时内给您报价
电子结构堆叠、壳体拆件、散热防水 EMI、DFM 评审，说清楚产品类型和约束即可。微信沟通最快，支持签署保密协议。
