输入板厚、折弯内半径、折弯角度与两段边长，自动计算 K 因子、折弯余量（Bend Allowance）、 折弯扣除量（Bend Deduction）与展开长度，支持两段折弯累加。公式与行业通用算法一致，结果可直接用于激光切割下料估算。
A、B 为两段边长（按外轮廓交点计）
与第 1 道参数不同时填写，展开总长自动累加
钣金折弯时，外层材料受拉、内层受压，中间存在一层长度不发生变化的中性层。 中性层到内表面的距离与板厚之比即 K 因子（0 < K < 0.5，通常 0.3–0.5）。
另一种更直观的算法是内尺寸法：从折弯内侧顶点算，每段边扣除 setback = R + T， 再加上折弯余量 BA，结果与上式完全等价——可以用它来交叉验证。
| R / T | 推荐 K 因子 | 说明 |
|---|---|---|
| ≤ 1 | 0.33 | 小半径折弯，中性层偏向内侧 |
| 1 – 3 | 0.40 | 最常用的折弯范围 |
| 3 – 5 | 0.45 | 大半径，接近中性层居中 |
| > 5 | 0.50 | 近似纯弯曲，中性层位于板厚中线 |
内半径过小，外表拉伸超过材料延展极限会开裂。经验值：最小内半径 ≈ 1 × 板厚 （软态铝、软态铜可更小；硬态不锈钢、高强钢应加大到 1.5–2 × 板厚）。 折弯方向应尽量垂直于轧制纹路。
孔离折弯线太近，折弯时孔会被拉成椭圆。经验规则：孔边到折弯内侧距离 ≥ 2 × 板厚 + 折弯内半径。 确实避不开时，可在折弯线上开止裂槽，或改为先折弯后钻孔。
